このファイルの説明
RaspberryPi3 Model B用ケースの３Dプリント用STLデータになります。
RaspberryPi2 Model Bにも使用可能です。
※ご注意：RaspberryPi財団の公式データではありません。あくまでユーザーメイドの参考補助部品です。自己責任としてご利用願います。
下記２タイプになります。
Aタイプ（下蓋空気口有りの一般的なケース形状です）
Bタイプ 下蓋左右に固定用のM3ネジ穴有り（下蓋空気口無し）
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RaspberryPi3用のケースを作成してみた（STLデータ公開有り）
FABOOL Laser Miniの制御をWindowsPCからRaspberryPiへ移行すべく、RaspberryPi3を追加発注したところ、RaspberryPi3ではmicroSDスロットの仕様が変更されていることに気付きました。という事で、今回はRaspberryPi3のケースを作った話です。
kitto-yakudatsu.com
2016.09.24
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配布しているデータ等のライセンス、注意事項について
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kitto-yakudatsu.com
2016.08.05
ダウンロードリンク
データーはコチラ↓からダウンロードして下さい。
Raspberry Pi2/3 Case by rin_ofumi | Download free STL model | Printables.com
www.printables.com
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ファイルの内訳
Zipファイル内には下記５パーツ分のSTLファイルが入っています。
Aタイプ下蓋
ファイル名：Pi_B_case_8_Case_Base_A.stl
Bタイプ下蓋
ファイル名：Pi_B_case_8_Case_Base_B.stl
上ケース（A・Bタイプ共通）
ファイル名：Pi_B_case_8_Case_Top_FAN.stl
I/Oカバー（A・Bタイプ共通）
ファイル名：Pi_B_case_8_IO_Cover.stl
ファンガード（A・Bタイプ共通）
ファイル名：Pi_B_case_8_40mmFan_Guard.stl
３Ｄプリント時の注意点
上ケースのプリントでは、IOスロット部やフレキコネクタ部の中空部分にサポートを使いました。
必要な充填率は、使用フィラメントの特性にもよりますので、一概には言えませんが、例として私はInfill 50％で作っています。気になる方は多めにした方が良いでしょう。
上カバーと下蓋はパッチンと嵌る様にしているつもりですが、バリが出ている場合は嵌め合いがキツくなりますので、十分にバリ取りして下さい。I/Oスロットカバーも同様です。
補足情報
使用CAD：DesignSpark Mechanical 2.0 使用3Dプリンタ：BS01+改 使用フィラメント：明成 ABSナチュラル 使用スライサー：Simplify3D ver3.02 積層ピッチ：0.15mm プリント温度：210℃ 充填率：50%