RaspberryPiケース for Pi2/Pi3 Model B(STLファイル)

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このファイルの説明

RaspberryPi3 Model B用ケースの3Dプリント用STLデータになります。

RaspberryPi2 Model Bにも使用可能です。

※ご注意:RaspberryPi財団の公式データではありません。あくまでユーザーメイドの参考補助部品です。自己責任としてご利用願います。

下記2タイプになります。

Aタイプ(下蓋空気口有りの一般的なケース形状です)

pi_b_case_a

Bタイプ 下蓋左右に固定用のM3ネジ穴有り(下蓋空気口無し)

pi_b_case_b

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※ライセンス、注意事項については下記を参照ください。

配布しているデータ等のライセンス、注意事項について
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ダウンロードファイル

ダウンロードされる方は、この下に「kitto」と入力して下さい。

※bot対策でパスワード設定しています。

※zip圧縮してありますので、解凍してご使用下さい。

ファイルの内訳

Zipファイル内には下記5パーツ分のSTLファイルが入っています。

Aタイプ下蓋

ファイル名:Pi_B_case_8_Case_Base_A.stl

pi_b_case_8_case_base_a

Bタイプ下蓋

ファイル名:Pi_B_case_8_Case_Base_B.stl

pi_b_case_8_case_base_b

上ケース(A・Bタイプ共通)

ファイル名:Pi_B_case_8_Case_Top_FAN.stl

pi_b_case_8_case_top_fan

I/Oカバー(A・Bタイプ共通)

ファイル名:Pi_B_case_8_IO_Cover.stl

pi_b_case_8_io_cover

ファンガード(A・Bタイプ共通)

ファイル名:Pi_B_case_8_40mmFan_Guard.stl

pi_b_case_8_40mmfan_guard

3Dプリント時の注意点

上ケースのプリントでは、IOスロット部やフレキコネクタ部の中空部分にサポートを使いました。dsc03564

必要な充填率は、コレクションボックスの中身の重量と使用フィラメントの特性にもよりますので、一概には言えませんが、例として私はInfill 50%で作っています。気になる方は多めにした方が良いでしょう。

上カバーと下蓋はパッチンと嵌る様にしているつもりですが、バリが出ている場合は嵌め合いがキツくなりますので、十分にバリ取りして下さい。I/Oスロットカバーも同様です。

補足情報

使用CAD:DesignSpark Mechanical 2.0
使用3Dプリンタ:BS01+改
使用フィラメント:明成 ABSナチュラル
使用スライサー:Simplify3D ver3.02
積層ピッチ:0.15mm
プリント温度:210℃
充填率:50%
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